1.復合板材

5G時代下，具有屏蔽電磁波特性的金屬機身變得不再適合高頻通信時代，機身的非金屬化趨勢開始明確，由此PC+PMMA復合板應運而生。由兩種塑料制得而成，但比普通塑料抗摔和耐磨性更強。


PC/PMMA復合板材有二層板和三層板兩種規(guī)格，其中二層板的厚度約為0.05-2.0mm，主要用于手機蓋板、裝飾件、手機保護套等。三層板的厚度在0.5-2.0mm，主要用于車載面板等。


相比玻璃和陶瓷，復合板擁有超高性價比（單位成本僅30元，而玻璃100，陶瓷200）有望在中低端市場打開局面，且復合板材通過紋理設計和3D高壓成型可做到3D玻璃效果。


復合板材符合5G時代下機身非金屬化的趨勢5G具體到技術層面上有兩個顯著的邊際變化：


(1) 通信頻率需要進一步提升以增加帶寬從而提升速率，電磁波的頻率將從4G的1.8-2.7GHz提升至3.3-5.0GHZ，未來有望提升至28GHz，屆時波長將達到毫米波級別，但由于頻率增長導致波長變小，疊加空氣吸收等因素，電磁波的傳輸距離變短，穿透能力變弱。


(2) 同時，多輸入多輸出(Multi-inputMulti-output,MIMO)技術和陣列天線技術將成為手機天線的核心技術，其可以在不需要增加信道帶寬或者總發(fā)送功率損耗的情況下大幅地增加數據吞吐量以及發(fā)送距離，有效地提升了通信質量。


預計MIMO天線單元的規(guī)模將從4G時代的2*2、4*4變?yōu)?*8甚至16*16，即手機中的天線數量將從2或4根變?yōu)?根甚至16根。而電磁波會被金屬屏蔽，導電的金屬能對電磁波產生反射、吸收、和抵消等作用，所以廠商在設計天線時，應當遠離金屬零部件。而5G時代下，天線數量增多、功能增強且電磁波穿透能力變弱，具有屏蔽電磁波特性的金屬機身已不再適合高頻通信時代。


國內涉及該領域廠家少，智動力正加緊布局，2018年8月啟動手機蓋板建設項目，進行復合板材手機蓋板的研發(fā)與生產，建設期2年，建成后年產能3600萬件。


2.電磁屏蔽膜

5G時代因高頻高速的通信需求，對智能機內部的電磁屏蔽需求也產生了增量需求。FPC在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾、防止信號失真作用。


從行業(yè)空間的角度來看，一方面，5G高頻高速通信時代催生高頻FPC需求以及國產機內部結構變化所帶來的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC新增量，從而助力全球FPC的產值進一步擴大。


以FPC用量最多的龍頭公司——蘋果的產品來看，在創(chuàng)新應用的驅動下，iPhone系列自2010年iPhone4開始，FPC的用量不斷增加，近年來FPC占整個PCB產值的比例相比2010年也有了比較大的提升。


從產業(yè)格局來看，得益于成本優(yōu)勢及本地市場需求帶動，內資廠商占比將穩(wěn)步提升，未來幾年大陸PCB/FPC的產值的增速將超過全球PCB/FPC的增速。


根據Prismark的統(tǒng)計，2017年中國大陸的PCB產值占比已經達到了51%，相比2010年的38%有了顯著提升。


Prismark同時預計中國未來2017-2022年的PCB產值復合增速為3.7%，超過了全球3.2%的復合增速。



3.導熱材料

5G時代功耗增加，帶來散熱新需求，散熱片多層化趨勢有望持續(xù)強化。根據Digitimes的報道，華為的5G芯片消耗的功率將是當前4G調制解調器的2.5倍，屆時需要更多更好的散熱模塊以防止手機過熱。


從手機結構上來看，目前蘋果公司推出的旗艦機型iPhoneXR/XS中，為了讓雙層主板更好的散熱，主板正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片，同時主板上的A12芯片也涂上了大量的導熱硅脂進行散熱。


我們認為在5G時代來臨時，這些導熱材料的需求也會進一步增加，相應的石墨片有望持續(xù)強化目前的多層化趨勢，從而推動單機搭載價值量持續(xù)提升。



OLED、可折疊和無線充電等創(chuàng)新應用引入將帶來導熱材料的顯著增量


OLED滲透率快速提升，針對其散熱的需求將同步快速成長。OLED屏幕相比LCD屏幕具備顯示效果好、更輕薄、能耗低、可實現柔性效果等優(yōu)點，隨著技術的逐漸成熟與成本的逐漸下降，在智能手機中的滲透率不斷提升。


通過梳理2018年前六大手機品牌旗艦機型的面板種類，我們發(fā)現各大旗艦機種OLED的滲透率不斷提升，而最高端的柔性OLED面板仍有較大提升空間。


根據IHSMarkit數據，2018Q3全球智能手機出貨結構中，采用柔性OLED面板的比例為10%，滲透率處于低位。


基于強烈的需求，柔性OLED產能近年來快速增長，各大面板廠商紛紛加碼布局柔性OLED產線，三星快速擴大其產能，韓國LG和以京東方為首的國內面板廠商也加速追趕。根據IHSMarkit數據，若按現有規(guī)劃，2016~2021年期間，全球柔性OLED理論總產能面積將達到88%的復合增速，呈現快速增長。


而對于導熱材料而言，OLED的滲透率提升將對其助益明顯。OLED材料高溫受熱易衰退，因此對散熱要求大幅增加。


蘋果在iPhoneX的OLED屏幕內側貼了石墨片，面積較大，且要求非常平整，厚度0.1mm，為雙層石墨。


我們預計，伴隨OLED滲透率的提升，導熱需求將會得到不斷釋放。


可折疊手機有望進一步釋放OLED需求，從而顯著增加散熱方案的市場增量。目前三星、華為等具備高端機定義能力的品牌廠商都積極布局可折疊手機，該領域有望助力散熱材料市場成長。


我們認為，各大手機廠商對于折疊屏手機產品的積極規(guī)劃布局直接印證了“折疊屏”將是下一代智能手機產品的確定性迭代發(fā)展方向，而2019年將是折疊屏手機的元年，而相關的散熱材料市場有望獲得新動能，從而得到快速成長。



未來石墨材料企業(yè)與上游PI膜相關企業(yè)增長可期


展望未來，石墨材料將在5G和消費電子創(chuàng)新的驅動下，迎來顯著成長。經測算，2017年僅智能手機和平板電腦市場，所需的合成石墨導熱材料就達到將近百億規(guī)模，考慮多層化趨勢后，2020年市場規(guī)模有望變成3倍。石墨產業(yè)鏈的公司將有望顯著受益。



導熱材料與石墨材料行業(yè)競爭格局以國際供應商為主，近年國產廠商進步明顯。


國際市場上，導熱材料行業(yè)已經形成了相對比較穩(wěn)定的市場競爭格局，主要由 國外的幾家知名廠家壟斷，導熱材料壟斷企業(yè)是美國Bergquist和英國Laird，合成石墨產品的高端客戶市場主要由日本Panasonic、中石科技和碳元科技支撐。


國內市場上，由于我國導熱材料領域起步較晚，在巨大的市場需求推動下，近年來生產企業(yè)的數量迅速增加，但絕大多數企業(yè)品種少，同質性強，技術含量不高，產品出貨標準良莠不齊，未形成產品的系列化和產業(yè)化，多在價格上開展激烈 競爭。


但對于國內企業(yè)而言，一旦自主品牌通過終端廠認證，憑借成本優(yōu)勢，下游主 流國內模切件的制造商將很有動力采用國產品牌材料，從而迅速提高產品市占分 額，實現快速發(fā)展。


目前少數國內企業(yè)如中石科技等逐漸具備了自主研發(fā)和生產中 高端產品的能力，已經形成自主品牌并在下游終端客戶中完成認證，近年在國際客 戶的供應體系中扮演著越來越重要的角色。


PI(聚酰亞胺)膜是石墨膜的重要上游原材料，2016年碳元科技(高導熱石墨膜2016年收入占比97%)和中石科技(合成石墨材料2016年收入占比43%)對于PI膜的采購額占所有原材料采購占比分別為36%和40%。未來PI膜也將顯著受益于下游石墨材料的增長。


由于用于電子產品的PI膜的研發(fā)層次及難度很高，目前PI薄膜產業(yè)國外企業(yè)仍然占據著絕對的主導地位，以杜邦(Dupont)、日本宇部興產(Ube)、鐘淵化學(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韓國SKCK-OLONPI和臺灣地區(qū)達邁為主要生產商。


國內來看，目前大陸的PI膜企業(yè)已有50余家，單從數量上看，國內PI膜行業(yè)已形成一定規(guī)模，要求較低的PI膜(滿足一般絕緣與散熱需求即可)已能大規(guī)模量產，但用于電子產品中的要求更高的PI膜仍然和國外企業(yè)仍有差距，國產替代空間仍舊很大。


目前國內時代新材等企業(yè)都在積極布局，特別是對于未來厚度更大的散熱合成石墨所需的PI材料，目前國內公司已經涉足其中，未來有望對海外企業(yè)形成較大國產替代空間。