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熱阻即物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果，熱阻的概念與電阻非常相似，單位也與之相仿——℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱途徑兩端的溫差。以散熱器而言，導(dǎo)熱途徑的兩端分別是發(fā)熱物體(如CPU 等)與環(huán)境空氣。
散熱器熱阻＝(發(fā)熱物體溫度-環(huán)境溫度)÷導(dǎo)熱功率
散熱器的熱阻顯然是越低越好——相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下,熱阻越低,發(fā)熱物體的溫度就越低.可是,抉擇熱阻高低的參數(shù)非常多,與散熱器所用資料、結(jié)構(gòu)設(shè)計都有聯(lián)系.有必要注意:上述公式中為“導(dǎo)熱功率”,而非“發(fā)熱功率”.由于無法確保發(fā)熱物體所發(fā)生的熱量全部通過散熱器一條途徑傳導(dǎo)、丟失,任何與發(fā)熱物體接觸的低溫物體(包括空氣)都可能成為其散熱途徑,甚至還能夠通過熱輻射的方法丟失熱量。
所以,當(dāng)環(huán)境或發(fā)熱物體溫度改動時,即使發(fā)熱功率不變,由于通過其它途徑丟失的熱量改動,散熱器的導(dǎo)熱功率也可能發(fā)生較大改動.假如以發(fā)熱功率計算,就會呈現(xiàn)散熱器在不同環(huán)境溫度下熱阻值不同的現(xiàn)象。
散熱器(不只限于風(fēng)冷散熱器,還可包括被逼空冷散熱片、液冷、壓縮機(jī)等)所標(biāo)示的導(dǎo)熱硅膠片熱阻值根據(jù)檢驗環(huán)境與方法的不同可能存在較大差異,而與用戶實(shí)際使用中的效果也必定存在必定差異,不可相提并論,應(yīng)根據(jù)具體情況剖析。
對MCU、驅(qū)動器件、電源改換器件、功率電阻、大功率的半導(dǎo)體分立元件、開關(guān)器件類的能量消耗和改換器件，熱檢驗都是有必要的。不論外殼摸起來熱不熱。
導(dǎo)熱硅膠片熱檢驗分兩種方法，接觸式和非接觸式，接觸式的利益是丈量準(zhǔn)確，但測溫探頭會損壞一點(diǎn)器件的散熱功用，究竟要緊貼器件外表影響散熱；非接觸式尤其是紅外測溫，誤差大，其測溫特點(diǎn)是只能測部分范圍內(nèi)的最高溫度點(diǎn)。
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